'전자제품의 영혼'으로 알려진 PCB는 다양한 전자 부품이 예정회로 연결을 형성하도록 하는 핵심 전자 상호 연결 부품입니다. PCB 패밀리 중 FPC(연성회로기판)는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, 스마트카 등 스마트 단말 캐리어에 널리 사용되고 있으며, 5G 시대와 스마트카 시대의 도래로 FPC 시장 수요가 크게 증가했습니다.
FPC 드릴링은 FPC 성형의 주요 공정 단계로 마이크로 홀의 품질은 연성 전자 플레이트의 기계적 조립 및 전기 연결 성능에 직접적인 영향을 미치며 드릴링 가공은 생산 비용의 최대 35%를 차지합니다. 전자제품이 가볍고 얇고 짧고 작은 방향으로 계속 발전함에 따라 FPC는 고밀도 방향으로 발전하여 동일 층 플레이트의 마이크로홀 수가 50,000개 이상에 달할 수 있으며 마이크로 홀 가공에 대한 많은 요구 사항은 펀칭 기술에 대한 더욱 높은 수준을 제시합니다.
이러한 배경에서 LEAD는 FPC 드릴링 설비에 HBC(광학 제어 모듈)를 먼저 적용하여 FPC 드릴링의 가공 효율과 스루 홀 및 블라인드 홀의 품질을 크게 향상시키고 국내 FPC 레이저 드릴링 산업의 기술 공백을 메우고 LEAD FPC 레이저 드릴링 설비를 단숨에 세계 최첨단의 진영에 진입시켰습니다.
초고속 드릴링으로 HBC 새 시대 시작
LEAD의 HBC(고속 광학 제어모듈) 기술은 전문적인 광학/전자 박사가 이끌고 있으며, 2년여에 걸쳐 연구 및 설계되었으며, 완전히 자주적인 지적재산권을 보유하고 있습니다.
HBC 기술의 적용을 통해 LEAD FPC 레이저 드릴링 설비는 단일 펄스 에너지 제어, 레이저 가공 포인트 위치 제어 및 라이트 스폿 크기 제어를 실현했으며 초고속 속도 및 가공 위치를 임의로 제어하는 능력으로 많은 기계 부품의 한계를 극복하고 PCB 초고속 드릴링의 새로운 방향을 열었습니다.
앞선 공정 기술 보유
50um 홀의 경우 LEAD HBC 시스템은 기존의 스캐너 드릴링 속도를 기반으로 3-4배 속도를 높이고 홀의 진원도는 95% 이상으로 유지할 수 있습니다.
HBC 시스템은 라이트 스폿의 크기를 제어할 수 있으며 블라인드 홀을 가공할 때 기존의 접착제 제거 단계를 줄여 블라인드 홀 드릴링을 한 번에 완료할 수 있습니다.
LEAD HBC 유닛은 국내 최초로 6축 연동 기술을 채택했으며 일본, 한국 및 기타 지역의 유사 제조업체에 앞서 양산을 도입했습니다.
초고 진원도로 제품 품질 보장
일반적으로 드릴링 속도와 가속도가 증가하고 홀 크기가 점차 축소됨에 따라 기존의 스캐너 드릴링 공정은 제품의 진원도를 보장하기 점점 어려워집니다.
LEAD HBC 시스템은 이러한 기계적 한계를 벗어나 새로운 기술을 통해 레이저 포커스 후 균일한 라이트 스폿을 얻을 수 있어 가공 효과를 보장하며 50um 홀, 1500+mm/s의 고속 드릴링 조건에서도 LEAD FPC 드릴링 설비는 여전히 고정밀, 고품질 미세 홀을 뚫을 수 있습니다.
스루 홀/블라인드 홀 샘플 전시
양면 플레이트 스루 홀
양면 플레이트 블라인드 홀
멀티면 블라인드 홀
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2022년 4월 7일-9일, FPC 레이저 드릴링 설비는 심천 전자회로 전시회에서 멋지게 등장했습니다!
