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晶圆钻孔机
产品说明：
激光钻孔机采用高精度平台结构设计和定制化激光系统设计，配合HBC可提高加工效率。同时应用高分辨率的CCD影像定位技术、高速精密的直线电机模组和全闭环数控系统，支持打孔、划线等工艺的加工。激光具备E-plus功能，在高动态过程中也可保持脉冲能量稳定，产品具有自主知识产权。
产品优势：
1. 兼容8寸、12寸晶圆;
2. 最小孔径15um，光束整形大小可变，小孔边缘整齐光滑，无热效应、毛刺等现象;
3. 配有CCD视觉预扫描，mark点、轮廓定位等功能;
4. 模块化设计，可根据实际需求深度定制各个部件;
5. 根据客户不同需求可选配其它功能;
HBC高速光学控制模组
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